A Pasta Térmica TS-COLD 1g é a solução ideal para quem busca excelência na dissipação de calor em componentes eletrônicos avançados. Com uma fórmula desenvolvida para garantir uma condutividade térmica superior, esta pasta térmica é perfeita para aplicações que exigem alto desempenho.
Características Principais:
- Quantidade: 1g
- Base: Silicone
- Condutividade Térmica: 10,5 W/m.K
- Cor: Cinza escuro
- Densidade: 2,2 ± 0,1g/mL
- Penetração: 310~340 (mm/10)
Principais Aplicações:
- CPUs de Alta Performance: Ideal para processadores com alta capacidade de processamento.
- Placas de Vídeo Modernas: Compatível com as mais recentes placas de vídeo do mercado.
- Sistemas de Videogames e Computadores: Eficaz em sistemas de todas as gerações que utilizam softwares avançados.
- Servidores e Aplicações Exigentes: Adequada para qualquer aplicação que requeira uma pasta térmica de alta qualidade.
Como Aplicar:
- Preparação: Limpe a superfície do componente com Álcool Isopropílico TS-CLEANER.
- Aplicação: Aplique a pasta TS-COLD sobre o processador ou componente.
- Espalhamento: Utilize uma espátula para espalhar o produto uniformemente, formando uma fina camada.
Informação Adicional:
A Pasta Térmica TS-COLD é projetada para oferecer uma aplicação fácil e longa vida útil, garantindo que seus componentes eletrônicos permaneçam em ótimas condições operacionais. Sua excelente estabilidade térmica assegura que a dissipação do calor seja feita de maneira eficiente, prolongando a durabilidade dos seus dispositivos.
