A Pasta Térmica TS-Cold é uma solução de alta performance desenvolvida para otimizar a dissipação de calor em componentes eletrônicos de alto desempenho, como CPUs, placas de vídeo e consoles de videogame.
Características principais:
- Condutividade Térmica: 10,5 W/m·K, garantindo eficiência na transferência de calor.
- Densidade: 2,2 ± 0,1 g/mL.
- Cor: Cinza escuro.
- Embalagem: Disponível em seringa de 4g, facilitando a aplicação precisa e sem desperdícios.
Aplicações recomendadas:
- CPUs de alta capacidade de processamento.
- Placas de vídeo modernas.
- Videogames de todas as gerações.
- Computadores que utilizam softwares avançados.
- Servidores e outras aplicações que exigem excelente qualidade térmica.
Instruções de uso:
- Preparação: Limpe a superfície do processador com álcool isopropílico para remover resíduos de pasta térmica antiga.
- Aplicação: Aplique uma pequena quantidade da pasta térmica no centro do processador.
- Instalação: Posicione o cooler ou dissipador de calor sobre o processador, distribuindo uniformemente a pasta térmica.
